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納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀

簡(jiǎn)要描述：納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀3D圓形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。

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納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀

納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、

普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，

更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析。

納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀具有的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描，得到

測(cè)量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，

3D圓形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或鐳射，關(guān)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。

無(wú)論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過(guò)1%以上的反射率

就能夠被檢測(cè)。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè)。應(yīng)用領(lǐng)域包含：

1、觸控面板(Touch Panel)

2、太陽(yáng)能板(Solar Cell)

3、晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)

4、光碟/硬碟(DVD Disk/Hard Disk)

5、微機(jī)電元件(MEMS Components)

6、平面液晶顯示器(LCD)

7、高密度線路印刷電路板(HDI PCB)

8、IC封裝(IC Package)

9、精密微機(jī)械元件或模具(Micro Mechanical Parts or Mode)

10、以及其它材料分析與元件微表面研究。

納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀

AE-100M-NS10
移動(dòng)臺(tái)（mm）	平臺(tái)尺寸150150，行程8060
鏡筒放大倍率	1.0
物鏡放大倍率	10X	20X	50X
觀察與量測(cè)范圍（mm）	0.43*0.32	0.21*0.16	0.088*0.066
光學(xué)解析度（μm）	1.15	0.86	0.62
收光角度（Degrees）	17	23	33
工作距離（mm）	7.4	4.7	3.4
感測(cè)器解析度	640*480像素
Z軸移動(dòng)范圍	45mm ,手動(dòng)細(xì)調(diào)
Z軸位置數(shù)位顯示器	解析度0.5μm
機(jī)臺(tái)重量	50kg
載重	1kg
傾斜調(diào)整平臺(tái)	雙軸/手動(dòng)調(diào)整
高度測(cè)量
測(cè)量范圍	100μm(400μm,選配)
量測(cè)解析度	0.1nm
重復(fù)精度（σ）⑴	≤0.1%（量測(cè)高度：>10μm） ≤10nm（量測(cè)高度：1μm～10μm） ≤5nm（量測(cè)高度：<1μm）
量測(cè)控制	自動(dòng)
光源
光源類型	白光LED燈箱
平均使用壽命	30000小時(shí)
資料處理與顯示用電腦
中央處理運(yùn)算單元	雙核心以上CPU
影像與資料顯示屏幕	17〞液晶熒幕
作業(yè)系統(tǒng)	Windows7
電源與環(huán)境要求
電源	AC110V/220V,50Hz/60Hz
環(huán)境振動(dòng)	VC-C等級(jí)以上
量測(cè)與分析軟體
量測(cè)軟體/分析軟體	ProfileViewer軟體：具VSI/PSI量測(cè)模式、ISO粗糙度/階高分析、多樣的2D和3D觀測(cè)視角圖、圖像縮放、標(biāo)準(zhǔn)影像檔案格式轉(zhuǎn)換、報(bào)表輸出等。

1、使用20X物鏡量測(cè)階高標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)30次的結(jié)果

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